[发明专利]高频传输装置有效
| 申请号： | 201480020644.5 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN105190992B | 公开（公告）日： | 2018-02-09 |
| 发明（设计）人： | 河井康史;永井秀一;上田大助 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18;H01P7/10;H01L23/66;H01L23/498;H01L25/065;H02J50/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电磁共振耦合器以及高频传输装置。该高频传输装置具备分别在一部分具有开放部(101、201)的环状的布线即第1以及第2谐振器(100、200)；分别与两个谐振器电连接的第1以及第2输入输出端子(110、210)；形成在与两个谐振器的各配置平面不同的平面上的第1接地屏蔽(140)；形成在与两个谐振器和第1接地屏蔽的各配置平面不同的平面上的第2接地屏蔽(240)；和形成为分别包围两个谐振器的周边的第1以及第2地线(120、220)，接地屏蔽与地线分别电连接，在两个地线之间存在电介质层(3000)而未电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 共振 耦合器 以及 高频 传输 装置 | ||
【主权项】：
一种高频传输装置，具备：基板、电磁共振耦合器、发送电路和接收电路，所述电磁共振耦合器具备：配置于所述基板并且与所述发送电路电连接的第1共振布线、和与所述接收电路电连接并且与所述第1共振布线对置地配置于所述基板的第2共振布线，所述发送电路具备：配置于所述基板且产生高频信号的高频信号产生部，所述发送电路被配置于所述基板，通过由所述高频信号产生部产生的所述高频信号来调制输入信号，生成高频传输信号，并将生成的高频传输信号传送到所述第1共振布线，所述第1共振布线将从所述发送电路传送的所述高频传输信号传输到所述第2共振布线，所述接收电路对传输到所述第2共振布线的所述高频传输信号进行整流，生成与所述输入信号相应的输出信号，所述接收电路被配置在所述基板的主面上，并且所述接收电路被配置在所述基板的所述主面上的区域之中的配置有所述电磁共振耦合器的区域的正上的区域。
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