[发明专利]树脂发泡复合体有效
| 申请号： | 201480020767.9 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105121529B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 畑中逸大;斋藤诚;加藤和通;山成悠介 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/12 | 分类号： | C08J9/12;B32B5/18;C08L23/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能够在随着电子设备的薄型化而变得非常狭窄的设计间隙中使用的柔软的树脂发泡复合体。一种树脂发泡复合体，其特征在于，其为层叠有树脂发泡体层和粘合剂层的树脂发泡复合体，树脂发泡体层的表观密度为0.03～0.30g/cm3，50％压缩时的压缩应力为5.0N/cm2以下，粘合剂层的厚度为0.0005mm～0.06mm，树脂发泡复合体的总厚度为0.35mm以下。树脂发泡体层的厚度与粘合剂层的厚度之比(树脂发泡体层的厚度/粘合剂层的厚度)优选为2.1以上。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 发泡 复合体 | ||
【主权项】：
1.一种树脂发泡复合体，其为层叠有树脂发泡体层与粘合剂层的树脂发泡复合体，所述树脂发泡体层的表观密度为0.03～0.30g/cm3，50％压缩时的压缩应力为5.0N/cm2以下，所述粘合剂层的厚度为0.0005mm～0.06mm，树脂发泡复合体的总厚度为0.35mm以下，所述树脂发泡体层的厚度与所述粘合剂层的厚度之比为2.1以上，插入0.10mm时的压缩载荷为3.5N/cm2以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480020767.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种轮胎自动喷胶机
- 下一篇：一种晶片腐蚀用坩埚装置
