[发明专利]球节及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201480021180.X 申请日: 2014-03-03
公开(公告)号: CN105229317B 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 三宅浩二;西海良平;小森健太郎 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: F16C11/06 分类号: F16C11/06;C23C14/14;C23C16/27
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 洪秀川
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供能够以短时间、不导致成本上升且容易地形成具有期望的表面粗糙度和膜硬度的DLC膜,廉价且大量提供具备稳定的滑动特性的球节的技术。一种球节的制造方法,是具备具有球面部的球头螺栓、和活动自由地保持球面部的保持部的球节的制造方法,其具备:基底中间层形成工序,使用溅射法在球面部的表面形成具有微小的表面凹凸结构的基底中间层;和非晶质硬质碳膜形成工序,使用PIG等离子体成膜法在基底中间层之上形成表面的均方根粗糙度为6.5~35nm的非晶质硬质碳膜。
搜索关键词: 基底 球节 硬质碳膜 非晶质 球面部 中间层 制造 等离子体成膜法 中间层形成工序 表面凹凸结构 均方根粗糙度 表面粗糙度 表面形成 滑动特性 球头螺栓 形成工序 溅射法 膜硬度 种球 期望 自由
【主权项】:
一种球节的制造方法,其特征在于,是具备具有球面部的球头螺栓、和活动自由地保持所述球面部的保持部的球节的制造方法,其具备:基底中间层形成工序,使用溅射法在所述球面部的表面形成具有均方根粗糙度为3.0~35nm的微小的表面凹凸结构的基底中间层;和非晶质硬质碳膜形成工序,使用PIG等离子体成膜法在所述基底中间层之上形成表面的均方根粗糙度为6.5~35nm的非晶质硬质碳膜,所述非晶质硬质碳膜形成工序是通过追从所述基底中间层的表面粗糙度,使所述非晶质硬质碳膜成长,从而控制所述非晶质硬质碳膜的表面粗糙度,并且,通过控制成膜参数来控制所述非晶质硬质碳膜的硬度的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于本田技研工业株式会社,未经本田技研工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480021180.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top