[发明专利]导电性粘合片、其制造方法和使用其的电子终端有效
| 申请号： | 201480021189.0 | 申请日： | 2014-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN105164223B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 山上晃;仓田吉博;高野博树 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/21 | 分类号： | C09J7/21;C09J7/30;H01B5/02;C09J9/02;C09J133/04;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导电性粘合片，所述导电性粘合片的特征在于，其为在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片，上述导电性基材是通过对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的导电性基材，相对于上述导电性粘合剂层整体，上述导电性粘合剂层在3质量％～50质量％的范围内含有导电性粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性粘合片 导电性粘合剂层 导电性基材 导电性粒子 无电解镀覆 无纺布基材 电子终端 聚酯系 镀覆 湿式 制造 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘合片，其特征在于，其为在导电性基材的至少一面具有导电性粘合剂层的导电性粘合片，所述导电性基材是对湿式聚酯系无纺布基材实施包括无电解镀覆处理的镀覆处理而得到的，所述湿式聚酯系无纺布基材的厚度为5～50μm，相对于所述导电性粘合剂层整体，所述导电性粘合剂层含有3质量％～50质量％的导电性粒子，所述导电粘合剂层的粘合剂成分为丙烯酸系粘合剂组合物。
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