[发明专利]包括沉积粉末形式的固体含有机硅的热熔融组合物和形成其封装件的用于制备光学组件的方法在审
| 申请号： | 201480021444.1 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN105121566A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 尼子雅章;G·B·加德纳;水上真由美;S·斯维尔;吉田宏明;吉田真宗 | 申请（专利权）人： | 道康宁公司;道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09D5/03 | 分类号： | C09D5/03;B29D11/00;C09D183/04;C08L83/10;G02B1/04;H01L31/0216;H01L31/048;H01L33/56;H01L23/29;C08G77/44 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 高瑜;郑霞 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了制备光学组件和电子器件的方法，所述方法包括：将粉末形式的固体含有机硅的热熔融组合物沉积到光学器件的光学表面上；以及由所述含有机硅的热熔融组合物形成基本上覆盖所述光学器件的所述光学表面的封装件。在一些实施例中，所述含有机硅的热熔融组合物是反应性或非反应性的含有机硅的热熔体。在一些实施例中，所述组合物是树脂-线性含有机硅的热熔融组合物并且所述组合物包含相分离的富含树脂的相和相分离的富含线性物的相。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 沉积 粉末 形式 固体 有机硅 熔融 组合 形成 封装 用于 制备 光学 组件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制备光学组件的方法，包括：将粉末形式的固体含有机硅的热熔融组合物沉积到光学器件的光学表面上；以及由所述含有机硅的热熔融组合物形成基本上覆盖所述光学器件的所述光学表面的封装件。
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