[发明专利]纳米级结构的制造方法及使用该方法制造的纳米级结构有效
申请号: | 201480021763.2 | 申请日: | 2014-04-09 |
公开(公告)号: | CN105189821B | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 崔波;里彭·库马尔·戴 | 申请(专利权)人: | 崔波;里彭·库马尔·戴 |
主分类号: | C23F1/02 | 分类号: | C23F1/02;B82Y40/00;C23F1/12;G01Q70/16 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)11400 | 代理人: | 方挺,葛强 |
地址: | 加拿大安大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种批量生产纳米级结构(如高纵横比的硅柱阵列)的方法。本发明还涉及使用改进的制造方法制造高纵横比硅柱阵列。硅柱阵列由低纵横比的金字塔形结构阵列制造而成。以批量处理的方式在各个金字塔形结构顶部形成硬质材料掩模(如金属掩模)。随后对金字塔形结构进行蚀刻,去除硬质掩模未保护的衬底材料,从而在金字塔形低纵横比的基础上形成一个高纵横比的柱或柱体,制造出高纵横比硅柱阵列。 | ||
搜索关键词: | 纳米 结构 制造 方法 使用 | ||
【主权项】:
一种在衬底上制造多个柱状结构的方法,在所述衬底上面形成有多个突起,每个突起有顶点和由顶点区域向下延伸的侧壁,所述方法包括:以批量处理的方法,用掩模材料形成覆盖所述多个突起的每个突起的保护层,至少覆盖每个突起的顶点以及每个突起的侧壁的至少一部分;将每个突起的侧壁上的掩模材料保护层去除,使侧壁裸露,并留下覆盖顶点的掩模材料岛区,在每个突起的顶点上形成掩模;并用刻蚀气体以批量处理的方法对各突起进行各向异性地蚀刻,形成多个柱状结构,每个柱状结构由一个突起蚀刻而来,且拥有从掩模向衬底延伸的柱体,该柱体在其长度范围内的横截面形状基本上由掩模的形状决定。
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