[发明专利]电池保护电路模块封装有效
申请号: | 201480021858.4 | 申请日: | 2014-04-17 |
公开(公告)号: | CN105264691B | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 黄镐石;金荣奭;朴成范;安商勋;郑太奂;朴丞旭;朴载邱;文明基;李铉席;郑多云 | 申请(专利权)人: | ITM半导体有限公司 |
主分类号: | H01M2/34 | 分类号: | H01M2/34;H01M2/30 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人: | 程钢 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种有利于集成化和小型化的电池保护电路模块封装,本发明提供的电池保护电路模块封装,包括端子引线框架和器件封装,端子引线框架包括第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线,分别布置在两侧边缘,与所述电池的裸电池的电极端子电连接;以及多个外部连接端子引线,布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间,构成多个外部连接端子,器件封装安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接,包括布置有电池保护电路器件的基板。 | ||
搜索关键词: | 电池 保护 电路 模块 封装 | ||
【主权项】:
一种电池保护电路模块封装,其特征在于,包括:端子引线框架,包括:第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线,分别布置在两侧边缘,与所述电池的裸电池的电极端子电连接;以及外部连接端子引线,布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间,构成多个外部连接端子;以及器件封装,安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接,包括布置有电池保护电路器件的基板,其中,所述基板包括安装引线框架,所述安装引线框架具有间隔的多个安装用的引线,所述电池保护电路器件包括在所述安装引线框架上直接安装的保护集成电路、场效应晶体管以及至少一个以上的无源器件,所述无源器件布置为与所述具有间隔的多个安装用的引线中的至少一部分连接,通过还包括电连接部件,在所述保护集成电路、所述场效应晶体管和所述多个安装用的引线所组成的组中任选两个与所述电连接部件电连接,而不需要额外的印刷电路基板构成电池保护电路。
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