[发明专利]粘接构造体及粘接状态检测方法有效
| 申请号： | 201480021967.6 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN105143853B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 斋藤望;清水隆之;阿部俊夫;武田展雄;水口周;宇平圭吾 | 申请（专利权）人： | 三菱重工业株式会社;国立大学法人东京大学 |
| 主分类号： | G01N21/23 | 分类号： | G01N21/23;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘接构造体，该粘接构造体(10)具备：层叠板(12A)、层叠板(12B)、粘接层叠板(12A)和层叠板(12B)的粘接剂(14)、及被层叠板(12A)和层叠板(12B)夹持的光纤(16)。当仅从规定方向对光纤(16)施加压力时，光纤(16)的截面形状就变成椭圆形，因此产生光谱变成具有多个(例如，两个)峰的形状的双折射。光纤(16)用作用于通过该双折射来检测层叠板(12A)和层叠板(12B)的粘接状态的传感器。由此，粘接构造体10能够判断部件彼此是否已适当粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 状态 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘接构造体，其具备：第一部件、第二部件、粘接所述第一部件和所述第二部件的粘接剂、被所述第一部件和所述第二部件夹持的光纤，通过从所述第一部件及所述第二部件的两个方向施加压力时产生的所述光纤的双折射，检测所述第一部件和所述第二部件的粘接状态，在所述光纤和所述第一部件及所述第二部件中的至少一方之间插入有固体物，并且，所述固体物插入到所述光纤和所述粘接剂之间。
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