[发明专利]丙烯腈、苯乙烯和丁二烯基热塑性模塑材料

摘要

本发明涉及一种基于丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯的热塑性模塑材料，包含一种SAN聚合物基体和一种接枝共聚物，由一种凝聚橡胶接枝基底和一种SAN接枝包层构成。接枝基底的主要成份是一种乙烯基‑芳香族重量之比为10.5比24.5的二烯橡胶。凝聚接枝基底具有一部分x)d50值范围为80到120nm的非凝聚颗粒，和一部分y)d50值范围为350到550nm并且多分散性U小于0.28的凝聚颗粒的双峰粒度分布。本发明还涉及一种接枝共聚物的生产方法，其中将多分散性U小于0.27，d50值为100到150nm的丙烯酸共聚物用于凝聚。本发明还涉及到将热塑性模塑材料用于生产模制品。

主权项

一种由以下成份制成的接枝共聚物B:B1:以接枝共聚物B的固体含量为准,重量百分比为40％到85％的一种可通过(a)聚合以下成份获得的接枝基质(B1):(B11):以接枝基质B1为准,重量百分比为10.5％到24.5％的至少一种芳香烯,以及(B12):以接枝基质B1为准,重量百分比为75.5％到89.5％的至少一种二烯,其中(B11)和(B12)的重量百分比总计为100％；以及(b)通过添加以下物品凝聚所获得的接枝基质B1(C):以100份接枝基质B1的重量为准,重量份数为0.01到5的凝聚共聚物(C),在任何情况下都是以固体含量为准:(C1):重量百分比为80％到99.9％的C1到C12烷基丙烯酸酯或C1到C12甲基丙烯酸烷基酯,以及(C2):重量百分比为0.1％到20％的一种或多种从包括丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、乙基丙烯酰胺和n‑丁基丙烯酰胺的基团中选择的共聚单体,其中(C1)和(C2)的重量百分比总计为100％；以及B2:以接枝共聚物B的固体含量为准,重量百分比为15％到60％的一种可通过凝聚接枝基质B1和以下成份的混合物发生反应获得的接枝壳:(B21)以接枝壳(B2)为准,重量百分比为70％到90％的苯乙烯和/或α‑甲基苯烯,以及(B22)以接枝壳(B2)为准,重量百分比为10％到30％的丙烯腈和/或甲基丙烯酸酯,其中接枝基质B1和接枝壳B2的重量百分比总计为100％；其特征在于(i)凝聚共聚物(C)的多分散性U的范围为0.26到0.20,d50值为110到140nm,以及(ii)凝聚接枝基质B1具有一部分x)d50值为80到120nm的非凝聚颗粒,和一部分y)d50值为350到450nm并且多分散性U的范围为0.27到0.20的凝聚颗粒的双峰粒度分布。