[发明专利]固态电解电容器和制造固态电解电容器的方法在审
申请号: | 201480022259.4 | 申请日: | 2014-02-19 |
公开(公告)号: | CN105378868A | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 杰弗里·波尔托拉克;布兰登·萨梅;安东尼·P·查科;邱永坚 | 申请(专利权)人: | 凯米特电子公司 |
主分类号: | H01G9/004 | 分类号: | H01G9/004;H01G9/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾丽波;李荣胜 |
地址: | 美国南*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种用于形成电容器的方法。该方法包括:提供其上具有电介质的阳极以及与阳极电接触的导电节点;在所述电介质上涂覆导电种子层;在导电种子层与导电节点之间形成导电桥;向阳极施加电压;电化学地聚合单体,从而在导电种子层上形成单体的导电聚合物;在所述导电聚合物上电镀金属层;以及中断导电种子层与导电节点之间的导电桥。 | ||
搜索关键词: | 固态 电解电容器 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种用于形成电容器的方法,包括:提供阳极;在阳极上形成电介质;在外部电连接与活性阴极区域之间形成导电桥,其中所述活性阴极区域位于所述电介质上;向外部电连接施加电压;电化学地聚合单体,从而在所述活性阴极区域上形成所述单体的导电聚合物;形成与所述导电聚合物电接触的金属层;以及中断所述外部电连接与所述活性阴极区域之间的所述导电桥。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凯米特电子公司,未经凯米特电子公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480022259.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。