[发明专利]活性成分的包封和制造方法有效
| 申请号： | 201480022598.2 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN105120660B | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | R·汉尼;L·石 | 申请（专利权）人： | 奥麒化工股份有限公司 |
| 主分类号： | A01N25/28 | 分类号： | A01N25/28;A01N43/40;A01N59/16;A01N43/70;A01N47/30;A01P1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 汪宇伟 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了制备含硅聚合结构涂覆/包封的活性成分的方法。该方法具有以下步骤提供不溶性活性成分；在液体介质中分散该活性成分以形成活性成分的悬浮液；向该悬浮液中添加含硅聚合结构前体；以及令该前体反应以形成该含硅聚合结构。该含硅聚合结构在该活性成分周围形成，由此形成含硅聚合结构涂覆/包封的活性成分。该含硅聚合结构涂覆/包封的活性成分可以代替该活性成分本身来使用。 | ||
| 搜索关键词： | 活性 成分 制造 方法 | ||
【主权项】：
含硅聚合结构涂覆/包封的活性成分，包含：(i)具有外表面的固体活性成分，其中所述活性成分包括羟基吡啶硫酮化合物、碱式碳酸铜、异噻唑啉酮化合物、取代三嗪、氨基甲酸酯、三唑及其组合；(ii)施加到所述外表面上的表面活性剂；和(iii)施加到所述表面活性剂上的含硅聚合结构，以使得二氧化硅至少部分包围所述活性成分，并且其中所述含硅聚合结构包含在所述含硅聚合结构中的孔隙。
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