[发明专利]用于OLED显示面板的检测系统有效
申请号: | 201480022682.4 | 申请日: | 2014-04-21 |
公开(公告)号: | CN105144361B | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 戈尔拉玛瑞扎·恰吉;斯特凡·亚力山大 | 申请(专利权)人: | 伊格尼斯创新公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L25/16 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
地址: | 加拿大*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了这样的系统:所述系统用于在制造期间或在紧接着制造之后检测具有薄膜晶体管(TFT)和发光器件(OLED)的显示面板的至少一部分,使得能够对制造过程进行调节以避免缺陷和不均匀性。该系统设置有位于所述显示面板的至少一部分上的连接至信号线的焊接垫和沿着所述显示面板的所选边的探针焊盘。所述探针焊盘通过多个多路复用器连接至所述焊接垫,使得所述探针焊盘的数量小于所述焊接垫的数量。 | ||
搜索关键词: | 用于 oled 显示 面板 检测 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于检测显示面板的至少一部分的方法,所述方法包括步骤:制造用于所述显示面板的薄膜晶体管TFT背板,包括:形成包括薄膜晶体管且不包括任何有机发光二极器件OLED的多个像素电路、在所述TFT背板的至少一部分上形成连接至信号线的焊接垫、沿着所述TFT背板的所述一部分的所选边形成探针焊盘,以及形成多个多路复用器,所述多个多路复用器将所述探针焊盘连接至所述焊接垫,所述探针焊盘的数量小于所述焊接垫的数量,其中所述多个多路复用器能够将所述探针焊盘中的每一者单独地连接至所述焊接垫中的至少两个焊接垫中的每一者,各所述多路复用器包括第一开关和第二开关,所述第一开关提供多个面板信号线至所述探针焊盘的连接,并且所述第二开关提供共用信号至所述面板信号线的连接;将所述TFT背板的所述探针焊盘与测量电子器件接合;通过所述探针焊盘和所述多个多路复用器提供来自所述测量电子器件的测试信号,以在沉积OLED之前检测所述TFT背板的所述薄膜晶体管;以及在沉积OLED之前,从所述薄膜晶体管的所述检测中确定所述TFT背板是否是合格的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造