[发明专利]处理装置以及处理方法有效
| 申请号： | 201480022690.9 | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN105142771B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 松冈亮;野一色公二 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | B01J14/00 | 分类号： | B01J14/00;B01D11/04;C07C7/10;C07C9/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 海坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种处理装置(1)以及处理方法，其通过缩短使暂时细化的原料流体的混合物再次分离成单独的原料流体的时间，从而能够实现高效的化学性的操作。处理装置(1)使比重不同的第一原料流体以及第二原料流体(2a、2b)相互接触，在两种原料流体接触的部分进行化学性的操作，所述处理装置具备分离槽(5)，其收容上下分离的第一原料流体以及第二原料流体(2a、2b)；以及流路形成构件(6)，其配置在分离槽(5)的内部，并且形成有用于使上层的原料流体(2a)与下层的原料流体(2b)接触的多个微小流路(7)。各微小流路(7)具备第一流路(9)，其上下贯通流路形成构件(6)，将流路形成构件(6)的下侧的第二原料流体(2b)向流路形成构件(6)的上侧引导；以及第二流路(10)，其与该第一流路(9)相连，以便将上层的第一原料流体(2a)向第一流路(9)内导入。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种处理装置，其使比重不同的第一原料流体以及第二原料流体相互接触，在该第一原料流体以及第二原料流体接触的部分进行化学性的操作，其中，所述处理装置具备：分离槽，其以使所述第一原料流体以及第二原料流体分别分离为上层以及下层的状态收容所述第一原料流体以及第二原料流体；以及流路形成构件，其配置在所述分离槽的内部，并且形成有使该分离槽的上层的所述第一原料流体与下层的所述第二原料流体接触的多个微小流路，多个所述微小流路分别包括：第一流路，其上下贯通所述流路形成构件，将位于所述流路形成构件的下侧的所述第二原料流体向该流路形成构件的上侧引导；以及第二流路，其与所述第一流路相连，以便送入所述上层的所述第一原料流体并向所述第一流路内导入。
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