[发明专利]具有空间分布的气体通道的气流控制衬垫有效
申请号: | 201480024290.1 | 申请日: | 2014-04-21 |
公开(公告)号: | CN105164788B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 穆罕默德·图格鲁利·萨米尔;刘树坤 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开内容的实施方式提供一种衬垫组件,所述衬垫组件包括多个各自分开的气体通道。所述衬垫组件能实现遍及待处理的基板上的流动参数的可保持性,这些流动参数诸如速度、密度、方向和空间位置。可利用根据本公开内容的实施方式的衬垫组件,对遍及待处理的基板上的处理气体进行特别地调整,以适用于单独的工艺。 | ||
搜索关键词: | 具有 空间 分布 气体 通道 气流 控制 衬垫 | ||
【主权项】:
1.一种用于保护具有多个气体注射器的基板处理腔室的内表面的衬垫组件,所述衬垫组件包括:/n环形主体,所述环形主体具有外表面和内表面,所述环形主体的外表面的尺寸被设计成由所述基板处理腔室的所述内表面所接收,而所述环形主体的内表面界定基板处理容积,其中所述环形主体包括多个气体通道,所述多个气体通道形成为穿过所述环形主体,其中所述多个气体通道将所述外表面连接至所述基板处理容积,且所述多个气体通道间隔开以与所述多个气体注射器对齐;和/n上衬垫,所述上衬垫设置在所述环形主体上方,其中所述上衬垫包括多个流动导引件,所述多个流动导引件与所述多个气体通道对齐。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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