[发明专利]用于声学监视及控制穿透硅的通孔显露处理的设备及方法

摘要

可声学地监视及控制使用CMP(化学机械抛光)的TSV(穿透硅的通孔)显露工艺，以检测TSV破损并自动地响应于所述TSV破损。在CMP工艺期间，可分析由一个或多个声传感器接收的声发射，以检测TSV破损，所述一个或多个声传感器被定位成毗邻CMP系统的基板保持器及/或抛光垫。响应于检测到TSV破损，一个或多个补救动作可自动地发生。在一些实施例中，抛光垫压板可具有集成于其中的一个或多个声传感器，所述一个或多个声传感器延伸到安装在所述抛光垫压板上的抛光垫中。作为其他方面，还提供了监视及控制TSV显露工艺的方法。

主权项

1.一种用于化学机械抛光设备的压板，包括：盘形基底，所述盘形基底被配置成在所述盘形基底的表面上接收抛光垫，所述盘形基底具有至少一个用于接收声传感器的通孔；耦合到所述盘形基底的用于保持声传感器的支架，其中所述支架被配置成确保当所述抛光垫被安装在所述盘形基底上时，被保持在所述支架中的声传感器保持恒久接触所述抛光垫；以及声传感器，所述声传感器被配置成被电耦接至控制器，其中所述控制器被配置成分析从所述声传感器接收的一个或多个信号；其中所述声传感器被接收在所述至少一个通孔中或者被保持在所述支架中，并且其中当所述声传感器被接收在所述至少一个通孔中时，所述声传感器从所述盘形基底的表面突出。