[发明专利]装配可靠性检验方法、用于实施该方法的设备和上胶设备

摘要

本发明涉及一种用于检验接合元件(7)的装配可靠性的方法，该接合元件要借助粘接连接而固定在构件上，其中，从一个粘合剂容器(1)提取粘合剂并且该粘合剂能借助由光发射器发出的光的照射而硬化，该方法包括下述步骤：监测(S1)该粘合剂容器(1)的料位，并且当该粘合剂容器(1)的确定的料位达到下阈值(11)时，操作(S2)用于导流连接第二粘合剂容器(2)的装置(4)，以便与上胶设备(10)建立导流连接，第二粘合剂容器的粘合剂的料位高于所述一个粘合剂容器(1)的料位；借助至少一个传感器检测由光发射器发出的光的光强，并且在由传感器接收的光低于阈值时发出信号(S12、S15)。

主权项

1.用于检验接合元件(7)的装配可靠性的方法，该接合元件要通过上胶设备(10)借助粘接连接而固定在构件上，其中，所述上胶设备(10)包括第一粘合剂容器(1)和第二粘合剂容器(2)，并且从上胶设备(10)能提取粘合剂并且该粘合剂能借助由光发射器发出的光的照射而硬化，其特征在于下述步骤：借助至少一个第一传感器监测(S1)第一粘合剂容器(1)和第二粘合剂容器(2)的料位，并且当第一粘合剂容器(1)的确定的料位达到下阈值(11)时，如果第二粘合剂容器(2)的确定的料位高于所述第一粘合剂容器(1)的确定的料位，操作(S2)用于导流连接第二粘合剂容器(2)的装置，以便连续地提取粘合剂；借助至少一个第二传感器检测由光发射器发出的光的光强、将该光强与阈值进行比较并且在由传感器接收的光的光强低于阈值时发出(S12、S15)信号。