[发明专利]柔性印刷电路板的制造方法、电路板制造用夹具以及电路板制造装置有效
| 申请号： | 201480025019.X | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN105247970B | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 松田文彦;中村昭广 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 日本国东京都港*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明能够实现下述效果中的至少一个效果，即：能够固定柔性印刷电路板的成形开始位置、使成形形状变稳定、使制造过程中的操作性变好、以及减少热容量；在本发明的柔性印刷电路板(FB)的制造方法中，使用电路板制造用夹具(10)来形成具有弯曲部(FB1)的柔性印刷电路板(FA)，其包括第一保持工序：将柔性印刷电路板(FA)的一侧保持在第一保持部件(23)上；挂绕工序：在第一保持工序之后实施的该挂绕工序中，将柔性印刷电路板(FA)以挂绕在多个支撑部件(24、25)上的状态支撑在多个支撑部件(24、25)上；第二保持工序：在挂绕工序之后实施的该第二保持工序中，将柔性印刷电路板(FA)的另一侧保持在第二保持部件(26)上，从而维持对柔性印刷电路板(FA)施加了张力的状态；以及加热成形工序：在维持柔性印刷电路板(FA)的保持状态的状态下对柔性印刷电路板(FA)进行加热成形。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 制造 方法 夹具 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种柔性印刷电路板的制造方法，其是利用电路板制造用夹具而形成在多个位置处具有弯曲部的柔性印刷电路板的方法，其中，所述柔性印刷电路板具有配线层和绝缘层，所述绝缘层的材质为热塑性树脂，并且，所述绝缘层从两侧将所述配线层覆盖，所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一保持工序：将所述柔性印刷电路板的一侧保持在所述电路板制造用夹具中用于保持所述柔性印刷电路板的一侧的第一保持部件上；挂绕工序：在所述第一保持工序之后实施的该挂绕工序中，将所述柔性印刷电路板以挂绕在多个支撑部件上的状态支撑在多个所述支撑部件上，其中，多个所述支撑部件是所述电路板制造用夹具中用于使所述柔性印刷电路板弯曲从而形成所述弯曲部的部件；第二保持工序：在所述挂绕工序之后实施的该第二保持工序中，将所述柔性印刷电路板的另一侧保持在所述电路板制造用夹具中用于保持所述柔性印刷电路板的另一侧的第二保持部件上，从而维持对所述柔性印刷电路板施加了张力的状态；以及加热成形工序：在所述电路板制造用夹具的至少一部分中，在维持所述柔性印刷电路板的保持状态的状态下，对所述柔性印刷电路板进行加热成形。
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