[发明专利]微感应传感器

摘要

一种感应传感器包括传感器封装件和耦合器封装件。传感器封装件包括信号处理器、集成电容器、铁氧体层、发射线圈、分成两部分的接收线圈和多个分立元件。耦合器封装件包括集成电容器、铁氧体层和耦合线圈。传感器封装件中的发射线圈由外部电源激励，其转而激励耦合器封装件中的耦合线圈。然后，通过利用分成两部分的接收线圈检测和测量耦合线圈返回的信号，传感器测量耦合器封装件相对于传感器封装件的转动位置。信号处理器通过比较耦合器封装件和传感器封装件之间的耦合系数来计算耦合器封装件相对于传感器封装件的位置。

主权项

1.一种感应传感器组件，其包括：具有顶侧的传感器封装件，所述传感器封装件具有发射线圈和分成两部分的接收线圈，所述发射线圈总体上为圆形，所述分成两部分的接收线圈具有第一接收线圈和第二接收线圈；以及耦合器封装件，其具有位于所述耦合器封装件的底侧的耦合线圈，所述耦合器封装件的所述底侧面向所述传感器封装件的所述顶侧，所述耦合线圈为大致椭圆形且具有多个耦合绕组，所述耦合线圈绕着所述耦合器封装件的面向所述传感器封装件的底侧上的所述发射线圈的中心轴线排列；其中所述第一接收线圈具有沿第一方向卷绕的多个第一接收环路，所述第二接收线圈具有沿着与所述第一方向相反的第二方向卷绕的多个第二接收环路；所述多个第一接收环路绕着发射线圈的所述中心轴线设置，所述多个第一接收环路和多个第二接收环路中的每一个处于发射线圈的内径内；以及所述耦合线圈覆盖在所述第一接收环路和所述第二接收环路二者的至少一部分上。