[发明专利]传感器基板在审

专利信息
申请号: 201480025278.2 申请日: 2014-04-11
公开(公告)号: CN105308544A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 江部宏史;土生刚志;市川和志 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/046
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 传感器基板具备布线电路基板,该布线电路基板具有基底绝缘层以及用于与集成电路电连接的导体图案。基底绝缘层具有布线形成区域和端子形成区域。导体图案具备:第一布线,其在布线形成区域中形成在基底绝缘层的厚度方向的一侧,沿第一方向延伸;第二布线,其在布线形成区域中形成在基底绝缘层的厚度方向的另一侧,沿与第一方向交叉的第二方向延伸,在沿厚度方向投影时与第一布线交叉;第一端子,其形成在端子形成区域,与第一布线以及安装在端子形成区域的集成电路电连接;以及第二端子,其形成在端子形成区域,与第二布线以及集成电路电连接。
搜索关键词: 传感器
【主权项】:
一种传感器基板,其特征在于,具备:布线电路基板,该布线电路基板具有基底绝缘层以及用于与集成电路电连接的导体图案,其中,上述基底绝缘层具有布线形成区域和端子形成区域,导体图案具备:第一布线,其在上述布线形成区域中形成在上述基底绝缘层的厚度方向的一侧,沿第一方向延伸;第二布线,其在上述布线形成区域中形成在上述基底绝缘层的厚度方向的另一侧,沿与上述第一方向交叉的第二方向延伸,在沿上述厚度方向投影时与上述第一布线交叉;第一端子,其形成在上述端子形成区域,与上述第一布线以及安装在上述端子形成区域的上述集成电路电连接;以及第二端子,其形成在上述端子形成区域,与上述第二布线以及上述集成电路电连接。
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