[发明专利]温敏颗粒型热熔断器在审
申请号: | 201480025346.5 | 申请日: | 2014-10-24 |
公开(公告)号: | CN105210167A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 尹诚雄;尹荣咸 | 申请(专利权)人: | 东洋电子株式会社;尹诚雄 |
主分类号: | H01H37/76 | 分类号: | H01H37/76;H01H85/02 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及温敏颗粒型热熔断器,尤其是,在两侧端部分别与第一引线(31)和第二引线(35)结合的外侧壳体(10)的内侧通过第一操作弹簧(SP1)弹性支承的可动端子(40)在通过设置于夹持构件(50)的多个套管(52)的端部侧指部(53)支承的状态下插入设置于保持壳体(60)的内部,并且所述保持壳体(60)通过第二操作弹簧(SP2)与温敏颗粒(70)弹性接触,从而在温敏壳体(70)根据外侧壳体(10)的内部氛围温度的升高而熔融并减小高度时,使得所述保持壳体(60)根据第二操作弹簧(SP2)的作用力而滑动与温敏壳体(70)的高度减小量相当的量,以使得设置于夹持构件(50)的套管(52)的端部处的指部(53)在扩张至形成于保持壳体(60)的内侧面处的凹槽(62)内的同时释放可动端子(40),进而使得第一引线(30)的第一固定接触点(32)与可动端子(40)的第一可动接触点(42)分离,由此执行使第一引线(30)与第二引线(35)彼此断开的熔断器断开操作。 | ||
搜索关键词: | 颗粒 熔断器 | ||
【主权项】:
一种温敏颗粒型热熔断器,其特征在于,包括:圆筒状外侧壳体(10),所述圆筒状外侧壳体(10)由导电性金属材料制成,并且具有底部(11)、侧壁(12)和开放端;绝缘套管(20),所述绝缘套管(20)由电绝缘体制成,插入并固定于所述外侧壳体(10)的开放端处,并且具有在中心轴方向上贯穿的贯通孔(21);第一引线(30),所述第一引线(30)通过所述绝缘套管(20)的贯通孔(21)插入所述外侧壳体(10)的内部以与所述外侧壳体(10)电气绝缘,所述第一引线(30)的一侧端部朝着所述外侧壳体(10)的外侧延伸,而所述第一引线(30)的另一侧端部处具有收容于所述贯通孔(21)的绝缘袋(22)内的第一固定接触点(32);密封材料(S),所述密封材料(S)对所述第一引线(30)的外周面与所述绝缘套管(11)的贯通孔(21)之间的缝隙的端部进行密封以防止外侧壳体(10)外部的空气、异物或水分浸入外侧壳体(10)的内部;第二引线(35),所述第二引线(35)通电结合至所述外侧壳体(10)的底部(11);温敏颗粒(70),所述温敏颗粒(70)通过对有机化合物压缩成型而制成,设置于所述外侧壳体(10)的内部,并且在所述外侧壳体(10)的内部温度达到一定程度时熔融并减小高度(Ho1);可动端子(40),所述可动端子(40)的一侧端部设置成能够在外侧壳体(10)的内部滑动至所述绝缘套管(20)的贯通孔(21)内,所述可动端子(40)的一侧端部处设置有选择性地与所述第一引线(30)的第一固定接触点(32)接触的第一可动接触点(42),所述可动端子(40)的另一侧端部处设置有具有相对大的直径的头部(43),其中第一可动接触点(42)通过压缩设置于所述绝缘套管(20)与所述头部(43)之间的第一操作弹簧(sp1)而在从所述第一固定接触点(32)分离的方向上偏置;以及熔断器断开操作装置,所述熔断器断开操作装置在一定的操作范围内通过释放所述可动端子(40)而使第一引线(30)与第二引线(35)电气断开,其中,所述熔断器断开操作装置,包括:夹持构件(50),所述夹持构件(50)由导电性金属材料制成并且包括固定部(51)和套管(52),其中,所述固定部(51)插入并固定于所述绝缘套管(20)的外周面处,并且所述固定部(51)的外侧面与所述外侧壳体(10)的内侧面接触,所述套管(52)在其内侧可滑动地收容所述可动端子(40)并且通过阻止或允许设置于下侧端部处的指部(53)的扩张来支承或释放所述可动端子(40)的端头部(43);以及保持壳体(60),所述保持壳体(60)由导电性金属材料制成且设置成能够所述外侧壳体(10)的内部滑动并且包括底壁(61)和侧壁(62),其中,所述底壁(61)通过第二操作弹簧(SP2)紧贴于所述温敏颗粒(70)的上表面,所述侧壁(62)的滑动取决于所述温敏颗粒(70)的高度减小量,并且所述侧壁(62)选择性地约束夹持构件(52)的套管(52)以在所述温敏颗粒(70)的高度减小量未达到一定程度的条件下阻止所述夹持构件(52)的指部(53)的扩张,而在所述温敏颗粒(70)的高度减小量达到一定程度时允许所述夹持构件(52)的指部(53)的扩张。
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