[发明专利]在对工件进行钻孔期间照射输出在径向方向上变化的激光钻孔方法及设备有效
| 申请号： | 201480025568.7 | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN105189018B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 芳田光崇;杉山夏树;佐藤彰生;木寺健治;背户土井优;山口拓 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/0622 | 分类号： | B23K26/0622;B23K26/073;B23K26/064;B23K26/382 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 魏金霞,高源 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 激光钻孔方法是一种通过使用激光束对工件进行钻孔的激光钻孔方法。该激光钻孔方法包括在通过向工件照射激光束而加工出通孔(S100)之后，在改变激光束的照射输出的同时以该通孔为中心朝向径向方向用激光束进行扫描(S200)。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 进行 钻孔 期间 照射 输出 径向 向上 变化 激光 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种激光钻孔方法，所述激光钻孔方法用于通过使用激光束对工件(7)进行钻孔，所述激光钻孔方法的特征在于包括：在通过向所述工件(7)照射所述激光束而加工出通孔(8)之后，在改变所述激光束的照射输出的同时以所述通孔(8)为中心朝向径向方向用所述激光束扫描以形成具有所需倾斜角的孔。
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