[发明专利]铜微粒分散体、导电膜形成方法以及电路板在审
| 申请号： | 201480025673.0 | 申请日： | 2014-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN105210156A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 川户祐一;有村英俊;工藤富雄 | 申请（专利权）人： | 日本石原化学株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B22F7/04;B22F9/00;C09D5/24;C09D7/12;H01B1/02;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/10 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明要解决的技术问题是提供一种铜微粒分散体，所述铜微粒分散体能够通过光烧结在无机基材上形成具有良好的粘附性的导电膜。本发明提供的解决方案是提供包含分散介质和铜微粒11的铜微粒分散体1。铜微粒11分散于分散介质中。铜微粒分散体1包含粘附改善剂，所述粘附改善剂用于改善导电膜4和基材之间的粘附性，所述导电膜4通过使铜微粒11光烧结而形成于基材上。基材为无机基材3。粘附改善剂为含有磷原子的化合物。因此，粘附改善剂改善了导电膜4和无机基材3之间的粘附性。 | ||
| 搜索关键词： | 微粒 散体 导电 形成 方法 以及 电路板 | ||
【主权项】：
一种铜微粒分散体，包含分散介质和分散于所述分散介质中的铜微粒，其特征在于：所述铜微粒分散体包含粘附改善剂，所述粘附改善剂改善导电膜和基材之间的粘附性，所述导电膜通过对铜微粒光烧结而形成于所述基材上；所述基材为无机基材；且所述粘附改善剂是含有磷原子的化合物。
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