[发明专利]使用顺应性材料进行的圆顶冷却有效
申请号: | 201480026049.2 | 申请日: | 2014-04-15 |
公开(公告)号: | CN105190851B | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 约瑟夫·M·拉内什;保罗·布里尔哈特 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L21/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国,赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文所述的实施方式大体涉及用于处理基板的设备。该设备大体包括处理腔室,该处理腔室包括灯箱,该灯箱包括多个灯,且定位成与光学透明窗邻近。灯箱内的灯提供辐射能至定位于基板支撑件上的基板。使用灯箱中的冷却通道有助于光学透明窗的温度控制。使用顺应性导体将灯箱热耦接至光学透明窗。这些顺应性导体维持均一的传导长度,而与光学透明窗和灯箱的机械加工公差无关。均一的传导长度促进精确的温度控制。因为顺应性导体的长度是均一的而与腔室部件的机械加工公差无关,所以对不同的处理腔室而言,传导长度是相同的。因此,多个处理腔室之间的温度控制是均匀的,从而减少腔室与腔室间的变化。 | ||
搜索关键词: | 使用 顺应性 材料 进行 圆顶 冷却 | ||
【主权项】:
一种处理腔室,所述处理腔室包括:腔室主体,所述腔室主体包括光学透明窗;灯箱,所述灯箱设置成与所述光学透明窗邻近,所述光学透明窗与所述灯箱之间有间隙,且一个或多个冷却通道设置在所述灯箱中;及多个顺应性导体,所述多个顺应性导体设置在所述灯箱与透明窗之间的所述间隙中,且与所述灯箱和透明窗接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造