[发明专利]具有铜合金导电布线结构的微电子基板有效
| 申请号： | 201480026144.2 | 申请日： | 2014-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105874893B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | R·A·梅;S·R·S·博雅帕提;A·P·阿卢尔;D·N·索别斯基 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王英;陈松涛 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于减小翘曲的具有铜合金导电布线的微电子基板，由于用于形成微电子基板的部件的不同热膨胀系数而造成翘曲。在一个实施例中，微电子基板的导电布线可以包括铜的合金以及钨、钼、或者它们的组合的合金金属。在另一个实施例中，微电子基板的导电布线可以包括铜的合金、钨、钼、或者它们的组合的合金金属、以及镍、钴、铁、或者它们的组合的共沉积金属。仍然在另一个实施例中，铜合金导电布线可具有贯穿该导电布线的梯度型的铜含量，这可以在用于形成铜合金导电布线的减成蚀刻过程期间实现较好的图案化形成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 铜合金 导电 布线 结构 微电子 | ||
【主权项】：
1.一种微电子基板，包括：至少一个电介质层；以及至少一个铜合金导电布线，所述至少一个铜合金导电布线包括邻接所述电介质层的第一表面以及相对的第二表面，其中，所述至少一个铜合金导电布线包括钨、钼、或者它们的组合的合金金属以及铜，其中，所述至少一个铜合金导电布线包括至少一个梯度型铜合金导电布线。
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