[发明专利]新的复合材料及使用其的聚合物被覆材前体有效
| 申请号： | 201480027002.8 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN105308075B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 高原淳;小林元康;渡边宏臣 | 申请（专利权）人： | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 |
| 主分类号： | C08F4/40 | 分类号： | C08F4/40;C08F283/00;C08G65/44;C08J7/16 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;王未东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供一种新的材料，其适用于将聚合物被覆于基材表面而进行表面改性、功能性赋予的聚合物被覆材的前体等。一种复合材料，其特征在于，在包含下述式(I)所表示的邻苯二酚衍生物或苯酚衍生物的交联结构中并入具有含卤基的聚合引发部位的化合物。式(I)中，R可以被氧分子所中断，表示具有至少1个双键部位的碳原子数2～20的烃基，A表示氢原子、羟基或碳原子数1～20的烷氧基。 |
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| 搜索关键词： | 复合材料 使用 聚合物 被覆 材前体 | ||
【主权项】：
1.一种复合材料，其特征在于，在由下述式(I)所表示的邻苯二酚衍生物或苯酚衍生物形成的交联结构中并入具有含卤基的聚合引发部位的化合物，![]()
式(I)中，R位于3位或4位，可以被氧分子所中断，表示具有至少1个双键部位的碳原子数2～20的烃基，另外，A表示氢原子、羟基或碳原子数1～20的烷氧基，所述具有含卤基的聚合引发部位的化合物由下述式(IV)表示，![]()
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