[发明专利]器件制造方法

摘要

本发明的标记形成方法具有如下的步骤：在晶圆上对掩膜像进行曝光，基于该掩膜像的一部分形成形状相互不同的第一及第二抗蚀剂标记；通过旋转涂敷将包含嵌段共聚物在内的聚合物层涂敷在晶圆上；在所涂敷的聚合物层上形成自组装区域；有选择地除去自组装区域的一部分；和使用第一及第二抗蚀剂标记在晶圆上形成第一及第二晶圆标记。能够在利用嵌段共聚物的自组装来形成电路图案时形成标记。

主权项

1.一种器件制造方法，包括检测在衬底上形成的对位用标记的工序，所述器件制造方法的特征在于，包括以下的步骤：在所述衬底上的第一位置和与所述第一位置不同的第二位置上均形成具有第一间隔的多个第一图案和具有与所述第一间隔不同的第二间隔的多个第二图案；在形成有所述多个第一图案和所述多个第二图案的衬底上涂敷嵌段共聚物；对所述涂敷了的所述嵌段共聚物进行自组装处理；利用进行了所述自组装处理的所述嵌段共聚物，在所述第一位置的所述多个第一图案之间和所述第一位置的多个第二图案之间形成第一标记；利用进行了所述自组装处理的所述嵌段共聚物，在所述第二位置的所述多个第一图案之间和所述第二位置的多个第二图案之间形成第二标记；以及判断所述第一标记是否能够作为所述对位用标记使用。