[发明专利]基于可自由基聚合的螺双茚单体的含磺酰基聚合物有效

专利信息
申请号: 201480027585.4 申请日: 2014-04-22
公开(公告)号: CN105229055B 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: M·S·文德兰德 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: C08G75/00 分类号: C08G75/00;C08J5/00;C08G61/00;C08G63/66;C08L81/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 陈长会,吕小羽
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了含磺酰基聚合物材料和制备这些材料的方法。更具体地,通过用含磺酰基化合物处理前体聚合物材料来制备含磺酰基聚合物材料。前体聚合物材料由包含可自由基聚合的螺双茚单体的可聚合组合物形成。含磺酰基聚合物材料为多孔的。根椐用于形成前体聚合物材料的特定单体和反应条件,孔的尺寸可以在微孔区域、中孔区域或两者中。
搜索关键词: 基于 自由基 聚合 螺双茚 单体 含磺酰基 聚合物
【主权项】:
一种包含反应混合物的反应产物的含磺酰基聚合物材料,所述反应混合物包含:a)前体聚合物材料,所述前体聚合物材料包含可聚合组合物的聚合产物,所述可聚合组合物包含式(I)的单体其中每个R1为氢、卤素、烷基、芳基、烷芳基或芳烷基,其中至少一个R1为氢;每个R2独立地为氢、烷基、芳基、烷芳基、芳烷基,与连接至同一碳原子的R3组合以形成环烷基,或与连接至所述同一碳原子的R3组合以形成被稠合至一个或多个碳环的环烷基;每个R3独立地为氢、烷基、芳基、烷芳基、芳烷基,与连接至同一碳原子的R2组合以形成环烷基,与连接至所述同一碳原子的R2组合以形成被稠合至一个或多个碳环的环烷基,或与连接至相邻碳原子的R4组合以形成碳‑碳键;以及每个R4独立地为氢或与连接至所述相邻碳原子的R3组合以形成碳‑碳键;以及b)含磺酰基化合物,其中所述含磺酰基聚合物材料具有至少一个式–SO2R5的基团和在所述含磺酰基聚合物材料中的针对每个芳族环的至多一个式–SO2R5的基团;R5为–OH、‑NH2或–NR6‑Q‑N(R6)2;每个R6独立地为氢或烷基;Q为单键、亚烷基或式–(Q1‑NR6)x‑Q2‑的基团;每个Q1为亚烷基;Q2为亚烷基;并且x为1至4范围内的整数。
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