[发明专利]气体封闭系统和利用辅助封闭装置的方法有效
申请号: | 201480027671.5 | 申请日: | 2014-03-11 |
公开(公告)号: | CN105190860B | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | J.莫克;A.S-K.高;E.弗龙斯基;S.阿尔德森 | 申请(专利权)人: | 科迪华公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L51/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李晨;董均华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本教导公开了一种气体封闭系统的各个实施例,所述气体封闭系统可具有气体封闭装置,所述气体封闭装置可包括打印系统封闭装置和辅助封闭装置。在本教导的气体封闭系统的各个实施例中,打印系统封闭装置可与辅助封闭装置隔离。本教导的各种系统和方法可通过利用可隔离封闭装置的各个实施例提供对打印系统的持续管理。例如,用于管理打印头组件的各个测量和维护过程步骤可在辅助封闭装置中执行,所述辅助封闭装置可与气体封闭系统的打印系统封闭装置隔离,从而防止或者最小化打印过程的中断。 | ||
搜索关键词: | 气体 封闭系统 利用 辅助 封闭 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种气体封闭系统,其包括:气体封闭装置,其包括:限定出第一容积的打印系统封闭装置,所述打印系统封闭装置操作性地联接到环境控制系统,所述环境控制系统配置成给第一容积提供受控处理环境;限定出第二容积的辅助封闭装置,所述辅助封闭装置操作性地联接到环境控制系统,所述环境控制系统配置成给第二容积提供受控处理环境;其中,所述气体封闭装置具有允许在所述打印系统封闭装置与所述辅助封闭装置之间进入的第一可密封开口、以及允许从所述气体封闭装置的外部进入所述辅助封闭装置的第二可密封开口;容置于所述打印系统封闭装置内的工业打印系统,其包括:包括至少一个打印头装置的打印头组件,用于支撑基底的基底支撑设备;以及运动系统,其用于将所述打印头组件相对于所述基底进行定位;位于所述气体封闭装置中的处理器,其中,所述处理器的位置接近所述第一可密封开口,以便使所述处理器能够执行要求在所述打印系统封闭装置与所述辅助封闭装置之间的运动的操作;以及容置于所述辅助封闭装置中的打印头管理系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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