[发明专利]包括层叠电子器件的电子组装件在审
| 申请号： | 201480028528.8 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106030795A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | H·费;P·拉加万 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 高见 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 电子封装件包括衬底和安装至衬底表面的电子组件。插入物被安装至衬底的表面以使插入物围住电子组件并电连接至衬底。过模制物覆盖电子器件。在其它形式下，示例性电子封装件可被纳入到电子组装件中。电子组件还包括被安装至插入物的第二电子组件。作为示例，第二电子组件可使用焊料凸起被安装至插入物。应当注意，目前已知或将来发现的任何技术可用来将第二电子组件安装至插入物。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 层叠 电子器件 电子 组装 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，包括：衬底；安装至衬底表面的电子组件；插入物，其被安装至衬底的表面以使所述插入物围住所述电子组件并电连接至衬底；以及过模制物，其覆盖所述电子组件。
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