[发明专利]接合用金属糊、接合方法和接合体在审
| 申请号： | 201480028686.3 | 申请日： | 2014-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN105592971A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 古川雅志;小林裕臣;柴田义范;内田圭亮;三好宏昌;远藤圭一;栗田哲;永冈实奈美 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社;同和电子科技株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王丹丹;林柏楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及接合用金属糊，其包含金属纳米颗粒的聚集体和溶剂，且聚集体的平均粒度为1μm或更大。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 金属 方法 | ||
【主权项】：
接合用金属糊，其包含：金属纳米颗粒的聚集体；和溶剂，其中聚集体的平均粒度为1μm或更大。
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