[发明专利]用于从表面除去氧化铈粒子的组合物和方法有效
| 申请号： | 201480028693.3 | 申请日： | 2014-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN105308164A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 刘俊;孙来生 | 申请（专利权）人： | 高级技术材料公司 |
| 主分类号： | C11D3/26 | 分类号： | C11D3/26;C11D3/00;C11D1/00;C09K3/14 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨青;缑正煜 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了用于从其上具有化学机械抛光(CMP)后污染物和氧化铈粒子的微电子器件上除去所述粒子和污染物的除去组合物和方法。除去组合物包括至少一种表面活性剂。所述组合物实现了从微电子器件表面上非常高效地除去氧化铈粒子和CMP污染物材料而没有损害低k电介质、氮化硅或含钨材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 除去 氧化 粒子 组合 方法 | ||
【主权项】：
一种水性除去组合物，其包括至少一种季碱、至少一种络合剂、至少一种还原剂和至少一种表面活性剂。
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