[发明专利]新的聚合物和含有其的热固组合物有效

专利信息
申请号: 201480028805.5 申请日: 2014-05-16
公开(公告)号: CN105408399B 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: S·马利克;W·A·瑞内斯;B·B·德;A·A·纳依尼 申请(专利权)人: 富士胶片电子材料美国有限公司
主分类号: C08G81/02 分类号: C08G81/02
代理公司: 北京市中伦律师事务所 11410 代理人: 唐雯;贾媛媛
地址: 美国罗*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本公开涉及包括第一重复单元和位于聚合物一个末端的至少一个封端基团的聚合物。所述第一重复单元包括至少一个酰亚胺部分和至少一个含有二氢化茚的部分。封端基团能够经历裂环反应。本公开还涉及包含上述聚合物的热固组合物。
搜索关键词: 聚合物 含有 组合
【主权项】:
1.一种聚合物,所述聚合物具有结构I:其中Z是能够经历裂环反应的二价有机基团,n是大于5的整数,每个X独立地为二价有机基团,每个Y独立地为四价基团,且X和Y中的至少一个包含含有二氢化茚的部分;其中所述基团结构式(IXa)的部分:其中G是‑O‑、‑(NR100)‑、‑[C(R101)=C(R102)]‑或‑[C=C(R103)2]‑,其中R100、R101、R102和R103中每一个独立地为H,取代的或未取代的C1‑C12直链、支链、单环或多环烷基基团,或取代的或未取代的苯基基团,并且R1、R2、R3和R4中的每一个独立地为H,取代的或未取代的C1‑C12直链、支链、单环或多环烷基基团,取代的或未取代的苯基基团,OR104,CH2OR105,CH2OC(=O)R106,CH2C(=O)OR107,CH2NHR108,CH2NHC(=O)R109,CH2C(=O)N(R110)2,C(=O)OR111,其中R104、R105、R106、R107、R108、R109、R110和R111中每一个独立地为H,或取代的或未取代的C1‑C6直链、支链或单环烷基基团;其中所述聚合物具有至少1,000g/mol的重均分子量。
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