[发明专利]压电设备及其制造方法、以及压电自立基板的制造方法有效
| 申请号： | 201480028883.5 | 申请日： | 2014-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN105229924B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 多井知义;堀裕二 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H3/08;H03H9/19 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 日本国爱知县名*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | (a)准备压电基板(22)和支撑基板(27)，(b)通过粘合层(26)将它们接合，成为复合基板(20)，(c)研磨压电基板(22)中与支撑基板(27)接合的面的相对侧的面，将压电基板(22)减薄。(d)接着，通过从压电基板(22)中与支撑基板(27)接合的面相对侧的面，将复合基板(20)半切割，形成将压电基板(22)分割为压电设备用大小的沟槽(28)。而且，通过形成沟槽(28)，粘合层(26)从沟槽(28)内露出。(e)、(f)然后，通过将复合基板(20)浸渍在溶剂中，用溶剂将粘合层(26)除去，从而将压电基板(22)从支撑基板剥离，(g)使用剥离后的压电基板(12)得到压电设备(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 设备 制造 方法 以及 自立 | ||
【主权项】：
1.一种压电设备的制造方法，其包括：(a)准备压电基板和支撑基板的工序，所述支撑基板是水晶、LT、LN及硅的任一；(b)将所述压电基板和所述支撑基板通过粘合层接合，作成复合基板的工序；(c)研磨所述压电基板中与所述支撑基板接合的面的相对侧的面，将该压电基板减薄至其厚度为0.2μm～5μm的工序；(d)通过将所述复合基板切割成片，或从所述压电基板中与所述支撑基板接合的面相对侧的面将所述复合基板半切割，从而将该压电基板分割为压电设备用大小的工序；(e)将进行过所述切割成片或所述半切割之后的所述复合基板浸渍在溶剂中，利用该溶剂除去所述粘合层，从而将所述压电基板从所述支撑基板上剥离的工序；和(f)使用从所述支撑基板上剥离的压电基板得到压电设备的工序。
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