[发明专利]密封片材粘贴方法在审
| 申请号： | 201480029040.7 | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN105247667A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 松下孝夫;森伸一郎;山本雅之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种密封片材粘贴方法，将在两个面添设有第1剥离衬垫和第2剥离衬垫的带状的密封片材自一侧的第2剥离衬垫起半切割至密封层，将密封片材的未切断侧的第1剥离衬垫切断成外形大于或等于半导体基板的外形。一边在被切断成外形大于或等于半导体基板的外形的第1剥离衬垫上对具有外形比该半导体基板的外形小的密封层的密封片进行加热和加压，一边使密封层以收容在自形成在该半导体基板上的半导体元件的外侧起到半导体基板的外形以内的范围内的方式延展并进行粘贴。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 粘贴 方法 | ||
【主权项】：
一种密封片材粘贴方法，其用于将形成有由热塑性的树脂组合物组成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴方法的特征在于，将添设有外形比所述密封层的外形大的剥离衬垫的密封片材以该剥离衬垫抵接于保持台的方式载置，将半导体基板的半导体元件的形成面按压于在所述保持台上被加热了的密封层并进行粘贴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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