[发明专利]电路基板、电子部件收纳用封装件以及电子装置

摘要

电路基板(10)具备：板状体(1)，其由电介质构成，并具有表面以及背面；差动信号线路(4)，其由形成于表面的一对信号线路(2，3)构成；和接地导体(5)，其形成于背面。信号线路(2，3)具有：端子(2b，3b)，其在背面的从一端(1a)隔开给定距离(1b)的端部内与接地导体(5)隔开距离而形成；连接焊盘(2c，3c)，其与该端子(2b，3b)连接，并与端子(2b，3b)对置地设置于表面的端部；传输线路部(2a，3a)，其从连接焊盘(2c，3c)延伸；和扩幅部(2d)，其设置于传输线路部(2a，3a)的与端子(2b)和接地导体(5)之间相对应的位置，并且扩大了线宽。通过端子(2b)，从而能够设置为在电路基板(10)的背面具有连接用的端子(2b)、且高频特性优异的电路基板(10)。

主权项

1.一种电路基板，其具备：板状件，其由电介质构成，并具有表面以及背面；差动信号线路，其由形成于所述表面的一对信号线路构成；和接地导体，其形成于所述背面，所述接地导体形成于从所述板状件的一端隔开给定距离的所述背面，所述信号线路具有：端子，其在所述背面的从所述一端隔开给定距离的端部内，与所述接地导体隔开距离而形成；连接焊盘，其与该端子连接，并与该端子对置地设置于所述表面的端部；传输线路部，其从所述连接焊盘延伸；扩幅部，其设置于所述表面的所述传输线路部的位置，并且线宽比所述传输线路部更宽；和导体未形成部，其从与所述表面的第1传输线路部的扩幅部对应的所述背面的第1位置起，连续地延伸到与所述表面的第2传输线路部的扩幅部对应的所述背面的第2位置，且在所述端子与所述接地导体之间延伸，多条所述差动信号线路在所述表面排列形成，并且使所述扩幅部仅向所述一对信号线路的线间突出地设置。