[发明专利]借助激光从平坦基板中切割轮廓的设备及方法

摘要

本发明涉及用于在平坦基板(5)中产生轮廓(5)并用于从基板中去除轮廓的方法，尤其是用于在平坦基板中产生内部轮廓并用于从基板中去除内部轮廓的方法，其中在轮廓限定步骤，借助在基板上引导的激光束(3)，在标记要被产生的轮廓(5)的基板材料中沿着轮廓线产生多个单独的内部损坏区域(5‑1、5‑2、……)；在裂缝限定步骤，借助在基板上引导的激光束，沿着基板材料中的多个裂缝线段(6a、6b、……)中的每一个产生多个单独的内部损坏区域(6‑1、6‑2、……)，如从轮廓线观察的那样，以角度α>0°远离并且进入要被去除的轮廓内；在轮廓限定步骤和裂缝形成步骤之后执行的材料去除步骤中，借助在基板上引导的材料去除激光束(7)，沿着去除线在整个基板厚度上去除基板材料，该去除线沿着轮廓线延伸但距轮廓线有一距离且在要被去除的轮廓中并且同样优选地与裂缝线段交叉。

主权项

一种用于在平坦基板(2)中产生轮廓(1)并用于从所述基板(2)中分离所述轮廓(1)的方法，所述方法包括：轮廓限定步骤(a)，其中通过沿着表征要被产生的所述轮廓(1)的轮廓线(5)在所述基板(2)上引导激光束(3)，并且在基板材料中产生多个单独的内部损坏区域(5‑1、5‑2、……)，和在所述轮廓限定步骤(a)之后执行的材料去除和/或材料变形步骤(c)，通过在所述基板(2)上引导的和/或辐射到所述基板(2)上的激光束，并且通过材料去除和/或通过塑性变形从所述基板(2)中去除基板材料和/或从所述基板(2)中分离基板材料；以及在所述材料去除和/或材料变形步骤(c)之前并且在所述轮廓限定步骤(a)之后执行的裂缝限定步骤(b)，通过在所述基板(2)上引导的激光束(3)，沿着多个裂缝线部分(6a、6b、……)，在所述基板材料中分别产生多个单独的内部损坏区域(6‑1、6‑2、……)，其中从所述轮廓线(5)观察，所述多个裂缝线部分(6a、6b、……)以角度α>0°导向远离所述轮廓线(5)并且进入要被分离的所述轮廓(1)内。