[发明专利]导电用铝合金板及其制造方法有效
| 申请号： | 201480029907.9 | 申请日： | 2014-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN105247087B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 金田大辅;小林一德 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22F1/04;H01B1/02;H01B5/02;H01B13/00;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种一边保持导电性，同时应力松驰特性和弯曲加工性又优异的导电用铝合金板及其制造方法。导电用铝合金板由含有Si0.3～1.5质量％、Mg0.3～1.0质量％，余量由Al和不可避免的杂质构成的铝合金所构成，板表面的轧制方向的平均晶粒直径为150μm以下，最大长度高于3μm的金属间化合物在板表面为1500个/mm2以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 铝合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电用铝合金板，其特征在于，由含有Si：0.3～1.5质量％、Mg：0.3～1.0质量％，余量由Al和不可避免的杂质构成的铝合金所构成，在板表面，轧制方向的平均晶粒直径为150μm以下，最大长度高于3μm的金属间化合物为1500个/mm2以下。
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