[发明专利]用于借助于激光辐射剥除脆硬材料的方法有效

专利信息
申请号: 201480030380.1 申请日: 2014-03-21
公开(公告)号: CN105228790B 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: W.舒尔茨;U.埃佩尔特 申请(专利权)人: 弗劳恩霍弗实用研究促进协会;德国亚琛工业大学
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/402;C03C23/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 卢江,刘春元
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于借助于激光辐射剥除脆硬材料的方法,其中通过剥除在材料中形成剥除凹陷,所述剥除凹陷具有剥除凹陷的侧壁的侧壁角w,其中所述侧壁角w被定义成剥除凹陷的侧壁上的表面法线与材料的未被剥除的表面上的表面法线之间的角度,其中在剥除期间,侧壁角w超过材料特定的极限角wmax。小地调整激光辐射在剥除凹陷的入口处的射束半径,使得侧壁角w几乎达到90角度,并且可实现的剥除深度至少为针对以下较大射束半径情况的2倍,在所述较大射束半径的情况下侧壁角小于材料特定的极限角wmax。
搜索关键词: 用于 借助于 激光 辐射 剥除 材料 方法
【主权项】:
用于借助于激光辐射剥除脆硬材料的方法,其中通过剥除在材料中形成剥除凹陷,所述剥除凹陷具有剥除凹陷的侧壁的侧壁角w,其中所述侧壁角w被定义成剥除凹陷的侧壁上的表面法线与材料的未被剥除的表面上的表面法线之间的角度,其中在剥除期间,侧壁角w超过材料特定的极限角wmax,其特征在于,小地调整激光辐射在剥除凹陷的入口处的射束半径,使得侧壁角w几乎达到90角度并且可实现的剥除深度至少为针对以下较大射束半径情况的2倍,在所述较大射束半径的情况下侧壁角小于材料特定的极限角wmax。
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