[发明专利]具有多模态的孔径分布的聚合物材料

摘要

本发明提供一种具有多模态孔径分布的聚合物材料。所述材料是通过向含有分散在连续相内的第一和第二包含物添加剂的热塑性组合物施加应力来形成的，所述连续相包含基质聚合物。通过使用特定类型的包含物添加剂和小心控制这样的添加剂在聚合物基质中分散的方式，本发明人已经发现可以实现独特的多模态的多孔结构。

主权项

1.一种含有热塑性组合物的多孔聚合物材料，所述热塑性组合物包含连续相，第一包含物添加剂和第二包含物添加剂以离散区域的形式分散在所述连续相中，所述连续相包含基质聚合物，其中在具有0.5至30微米的平均横截面尺寸的第一区域处和/或周围形成多个微米孔，以及其中在具有50至500纳米的平均横截面尺寸的第二区域处和/或周围形成多个纳米孔，其中，所述第一包含物添加剂以1wt.％至20wt.％的量存在于所述热塑性组合物中，并且所述第二包含物添加剂以0.01wt.％至15wt.％的量存在于所述热塑性组合物中。