[发明专利]高频模块元器件有效

专利信息
申请号: 201480030815.2 申请日: 2014-04-09
公开(公告)号: CN105247784B 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 菊池谦一郎 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H7/46 分类号: H03H7/46
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的高频模块元器件(10)包括分配合成器(20)以及屏蔽壳(12)。分配合成器(20)包括层叠体(30)、公共输入输出电极(21)、低频带用输入输出电极(22)、高频带用输入输出电极(23)、以及外部接地电极(24a~24c)。层叠体(30)由多个绝缘层和电极图案层叠而成,具有侧面(31)~(34)。侧面(31)与侧面(32)相对。公共输入输出电极(21)设置于层叠体(30)的侧面(31)以及底面。低频带用输入输出电极(22)以及高频带用输入输出电极(23)设置于层叠体(30)的侧面(32)以及底面。层叠体(30)的侧面(33)最靠近屏蔽壳(12)的侧面并与其相对。
搜索关键词: 高频 模块 元器件
【主权项】:
一种高频模块元器件,其特征在于,包括:分配合成器,该分配合成器具有由多个绝缘层和电极图案层叠而成且具备第一到第四侧面的层叠体,在底面形成有公共输入输出电极、独立输入输出电极以及外部接地电极;以及屏蔽壳,该屏蔽壳的内部配置有所述分配合成器,所述第一侧面与所述第二侧面相对,所述公共输入输出电极配置在所述底面中所述第一侧面侧的边缘,所述独立输入输出电极配置在所述底面中所述第二侧面侧的边缘,所述第三侧面或所述第四侧面最靠近所述屏蔽壳的侧面并与所述屏蔽壳的侧面相对。
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