[发明专利]利用通过无电解及电解连续工序制备的镀敷有铜及镍的碳纤维的电磁波屏蔽复合材料的制备方法及电磁波屏蔽复合材料

摘要

本发明涉及电磁波屏蔽复合材料的制备方法及通过上述电磁波屏蔽复合材料的制备方法制备的电磁波屏蔽复合材料。本发明可提供电磁波屏蔽复合材料，上述电磁波屏蔽复合材料利用通过无电解及电解连续工序制备的高导电性碳纤维，使得导电性突出，表面电阻低，从而适合电磁干扰(EMI)的屏蔽，且生产率及经济性突出。并且，本发明的电磁波屏蔽复合材料插入于手机壳、手机包，从而可用于隔断电磁波，还可适用于便携式显示器产品的液晶显示器(LCD)保护用托架。

主权项

1.一种电磁波屏蔽复合材料的制备方法，该方法包括：步骤(a)，使碳纤维通过无电解镀敷液来镀敷铜，其中所述无电解镀敷液包含2.5‑5.5g/l的Cu离子、20‑55g/l的乙二胺四乙酸、2.5‑4.5g/l的福尔马林、2‑6g/l的三乙醇胺、8‑12ml/l的25％NaOH及0.008‑0.15g/l的2,2'‑联吡啶，以纯水体积为基准，并且具有12‑13的pH值和36‑45℃的温度；步骤(b)，使得自步骤(a)的镀敷有铜的碳纤维通过电解镀敷液来电解镀敷镍，其中所述电解镀敷液包含280‑320g/l的Ni(NH₂SO₃)₂、15‑25g/l的NiCl₂和35‑45g/l的H₃BO₃，并且具有4.0‑4.2的pH值和50‑60℃的温度；步骤(c)，混合50‑90重量百分比的热塑性树脂和10‑50重量百分比的得自步骤(b)的镀敷铜及镍的碳纤维；步骤(d)，通过在230‑255℃的温度和70‑150rpm的速度下进行挤出来将上述步骤(c)的结果物制备成复合颗粒；和步骤(e)，对上述步骤(d)的结果物进行注塑成型或挤出成型来得到电磁波屏蔽复合材料，其中得自上述步骤(b)的镀敷有铜及镍的碳纤维呈短切形态，上述碳纤维的长度为3mm至500mm。