[发明专利]形成带有冷却特征的陶瓷基复合材料构件的方法有效
申请号: | 201480030986.5 | 申请日: | 2014-04-23 |
公开(公告)号: | CN105308269B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | M·R·图埃切尔;M·E·诺厄;G·H·柯比;S·K·F·沃尔克 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | F01D5/28 | 分类号: | F01D5/28;F01D5/18;C04B35/80 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 刘林华;肖日松 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 描述了一种用于在CMC构件(200)中形成原位特征的方法和材料。形成带有冷却特征的陶瓷基复合材料构件的方法包括:形成预制带(120),将前述预制带层叠(122)成期望的形状,将预定几何形状的耐高温的暂时的材料插入件(30)放置在期望的形状的预制带中,压紧(134)期望的形状的预制带,烧尽(138)期望的形状的预制带,熔体渗透(140)期望的形状,在烧尽或熔体渗透中的一个期间或者在烧尽或熔体渗透之后去除耐高温的插入件以形成冷却特征。 | ||
搜索关键词: | 形成 带有 冷却 特征 陶瓷 复合材料 构件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成带有冷却特征的陶瓷基复合材料构件的方法,包括:形成预制带;将所述预制带层叠成期望的形状;将预定几何形状的耐高温的暂时的材料插入件放置在所述期望的形状的所述预制带中;压紧所述期望的形状的所述预制带;烧尽所述期望的形状的所述预制带;熔体渗透所述期望的形状;在所述烧尽或所述熔体渗透中的一个期间或之后中的一个时候去除所述耐高温的插入件以形成所述冷却特征。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司,未经通用电气公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201480030986.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。