[发明专利]LED用图案晶片、LED用外延片以及LED用外延片的制造方法有效

专利信息
申请号: 201480031293.8 申请日: 2014-05-28
公开(公告)号: CN105247693B 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 古池润 申请(专利权)人: 旭化成株式会社
主分类号: H01L33/22 分类号: H01L33/22;H01L21/205;H01L21/3065
代理公司: 上海市华诚律师事务所31210 代理人: 徐乐乐
地址: 日本国东京都101-81*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: LED用图案晶片(10)在主面的至少一部分上具备具有实质上n次对称的排列的凹凸结构A(20),对于凹凸结构A(20)的至少一部分,相对于其主面内的晶轴方向的、凹凸结构A(20)的排列轴A的旋转位移角θ满足0°<θ≦(180/n)°,且凹凸结构A(20)的凸部顶部为曲率半径超过0的角部。在凹凸结构A(20)上按以下顺序层叠有第一半导体层(30)、发光半导体层(40)以及第二半导体层(50),构成LED用外延片(100)。能够提供改善了裂缝以及内量子效率IQE的LED用图案晶片以及LED用外延片。
搜索关键词: led 图案 晶片 外延 以及 制造 方法
【主权项】:
一种LED用图案晶片,其特征在于,在主面的至少一部分上具备具有实质上n次对称的排列的凹凸结构(A),所述凹凸结构(A)的至少一部分满足如下条件,即,相对于所述主面内的LED用图案晶片晶轴方向的所述凹凸结构(A)的排列轴A的旋转位移角的最小角度θ为0°<θ≦(180/n)°,且所述凹凸结构(A)的凸部顶部为曲率半径超过0的凸部顶部,所述凹凸结构(A)的所述凸部顶部的上表面由曲面构成。
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