[发明专利]用于光纤连接器的自写入波导及相关方法在审

专利信息
申请号: 201480031497.1 申请日: 2014-04-02
公开(公告)号: CN105264415A 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: J·瓦特;S·贝里;P·维塔斯;杰罗恩·米斯因尼;桑格拉姆·凯沙利·萨马尔;马莫尼·达什;吉尔特·菲尔敏·凡施滕贝格;彼得·玛莎·迪布吕埃尔 申请(专利权)人: 泰科电子瑞侃有限公司
主分类号: G02B6/255 分类号: G02B6/255
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 李慧慧;郑霞
地址: 比利时*** 国省代码: 比利时;BE
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摘要: 一种使用纤芯写入技术的接合,其包括:(a)在机械对准系统内对准两个光纤端部并由间隙分隔开两个光纤端部,所述机械对准系统包含可聚合树脂组合物和光引发剂;(b)纤芯桥通过发射穿过一根或两根待连接的光纤的UV或可见光写入;以及(c)包层通过泛光或通过可聚合材料的热固化以获得用于波导的所要求的折射率差异而形成。接合可在两根光纤之间,其中一根光纤为连接化插芯。光纤可平行布置或与反射设备光学对准布置。
搜索关键词: 用于 光纤 连接器 写入 波导 相关 方法
【主权项】:
一种用于使用纤芯写入技术在连接化的光纤插芯和电缆之间形成接合的方法,包括:(a)在机械对准系统中对准通过间隙分隔开的两个光纤端部,所述机械对准系统包含可聚合材料和光引发剂;(b)通过将UV光或可见光发射穿过一根或两根待连接的光纤来形成纤芯桥;以及(c)通过泛光或通过可聚合材料的热固化以获得用于波导的所要求的折射率差异来形成包层。
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