[发明专利]部件一体型片的制造方法、内置有电子部件的树脂多层基板的制造方法、以及树脂多层基板有效
| 申请号： | 201480031588.5 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN105379437B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 钓贺大介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明适用在内置有电子部件的树脂多层基板中，能够充分防止电子部件的位置偏移，并且抑制特性劣化的部件一体型片的制造方法、以及内置有电子部件的树脂多层基板的制造方法。本发明涉及一种部件一体型片的制造方法，所述部件一体型片通过使电子部件与包含热塑性树脂的热塑性的树脂片一体化而成，所述部件一体型片的制造方法包括涂布工序，在所述电子部件的一个主面上的至少一部分、或者所述树脂片的一个主面上的与所述电子部件粘接的部分的至少一部分涂布包含热塑性树脂的糊剂，所述糊剂的热塑性树脂与所述树脂片中所含有的热塑性树脂相同；搭载工序，借助所述糊剂将所述电子部件搭载在所述树脂片上；以及干燥工序，使所述糊剂干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 体型 制造 方法 内置 电子 树脂 多层 以及 | ||
【主权项】：
一种部件一体型片的制造方法，所述部件一体型片通过使电子部件与包含热塑性树脂的热塑性的树脂片一体化而成，其中，所述部件一体型片的制造方法包括：糊剂涂布工序，在所述电子部件的一个主面上的至少一部分、或者所述树脂片的一个主面上的与所述电子部件粘接的部分的至少一部分，涂布包含与所述树脂片中所含有的热塑性树脂相同的热塑性树脂的糊剂；搭载工序，借助所述糊剂将所述电子部件搭载在所述树脂片上；以及干燥工序，使所述糊剂干燥，所述糊剂包括由与所述树脂片中所含有的热塑性树脂相同的热塑性树脂构成的原纤化的粉末。
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