[发明专利]银和锡合金的电镀浴有效
| 申请号： | 201480031676.5 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN105492661B | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | A·福伊特;M·克洛斯;W·章-贝格林格尔;J·沃尔特英克;Y·秦;J·D·普朗格;P·O·洛佩兹蒙特西诺斯 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D3/60;C25D3/64;C25D5/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 樊云飞,陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 银和锡合金电镀浴包括允许电镀富银或富锡合金的络合剂。所述银和锡合金电镀浴实质上不含铅。其可用于在诸如电连接器的电子组件、金属衬底的修整层、装饰应用和焊料凸点的制造中电镀银和锡合金。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 电镀 | ||
【主权项】：
一种锡/银合金电镀浴，其包含由锡离子和银离子组成的金属离子、一或多种具有下式的化合物：X‑S‑Y (I)其中X和Y可以是被取代或未被取代的酚基、HO‑R‑或‑R'S‑R‑OH，其条件是当X和Y相同时其是被取代或未被取代的酚基，否则X和Y不同，并且其中R、R'和R相同或不同并且是具有1至20个碳原子的直链或支链亚烷基；和一或多种具有下式的化合物：其中M是氢、NH4、钠或钾，并且R1是被取代或未被取代的直链或支链(C2‑C20)烷基或被取代或未被取代的(C6‑C10)芳基。
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