[发明专利]激光加工头有效

专利信息
申请号: 201480032073.7 申请日: 2014-05-30
公开(公告)号: CN105263666B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 小野寺宏;石彻白藤也;西山治巳;足立正树 申请(专利权)人: 株式会社天田控股
主分类号: B23K26/08 分类号: B23K26/08;B23K26/70;B23K26/38;B23K26/14
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;严星铁
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的激光加工头,具备:具有基底部件的能够移动的滑架;具有与上述基底部件的下表面抵接的上表面的头主体;形成在上述基底部件上的多个插通孔;分别插通在上述多个插通孔中且下端安装在上述头主体的上表面上的多个支撑部件;分别安装在上述多个支撑部件的上部且具有比上述支撑部件的外径小的外径的多个剪切部件;以及分别设置在上述多个剪切部件的上部与上述基底部件之间的多个弹性部件。上述激光加工头在预定值以上的外力作用时通过剪切部件的断裂而能够可靠地受到保护。
搜索关键词: 激光 工头
【主权项】:
一种激光加工头,具备:具有基底部件的能够移动的滑架;以及具有与上述基底部件的下表面抵接的上表面的头主体,上述激光加工头的特征在于,还具备:形成于上述基底部件的多个插通孔;分别插通于上述多个插通孔且下端安装于上述头主体的上表面的多个支撑部件;分别安装在上述多个支撑部件的上部且具有比上述支撑部件的外径小的外径的多个剪切部件;以及分别设置于上述多个剪切部件的上部与上述基底部件之间的多个弹性部件。
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