[发明专利]焊膏和钎焊接头有效
| 申请号： | 201480032795.2 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN105283267B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 兴梠素基;吉川俊策;冈田咲枝;糸山太郎;小室秀之;平井尚子;清水庆太朗 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/14;B22F1/00;B22F1/02;B23K35/26;C22C9/02;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，经时稳定性优异，而且可以形成空隙产生少、聚集性高的接头，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含金属间化合物粉末和以Sn作为主要成分的软钎料粉末，所述金属间化合物粉末包含Cu及Sn、且表面被覆有金属阻挡层。金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，故可抑制Cu离子向助焊剂溶出。 | ||
| 搜索关键词： | 焊膏 | ||
【主权项】：
1.一种焊膏，其特征在于，在将布线有导体的面多层层叠的基板的软钎焊中使用所述焊膏，且该焊膏由包含Cu及Sn的金属间化合物粉末、Sn含量为40～100质量％且不包括Sn为100质量％的情况的Sn‑Bi软钎料粉末和助焊剂成分构成，在包含Cu及Sn的所述金属间化合物粉末和所述Sn‑Bi软钎料粉末中包含10～65质量％的包含Cu及Sn的所述金属间化合物粉末和30～90质量％的所述Sn‑Bi软钎料粉末，且包含Cu及Sn的该金属间化合物粉末是被由除Cu以外的1种以上的金属元素形成的金属镀层被覆表面而得到的，其中，该焊膏用于形成钎焊接头，该钎焊接头通过包含Cu及Sn的所述金属间化合物粉末与所述Sn‑Bi软钎料粉末的Sn反应而产生的新的金属间化合物，在包含Cu及Sn的所述金属间化合物粉末之间形成网络结构，所述包含Cu及Sn的金属间化合物粉末含有Cu3Sn。
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