[发明专利]发光半导体组件有效
| 申请号： | 201480032855.0 | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN105264679B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | T.格布尔;C.齐赖斯;M.齐茨尔斯珀格 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光电组件，包括：支承体（2），其具有安装表面（3）；至少一个发光元件（6），其被布置在安装表面（3）上并且被以导电方式连接到支承体（2）；以及至少一个加强体（12），被集成在光电组件（1）中。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 半导体 组件 | ||
【主权项】：
1.一种光电组件（1），具有：载体（2），其包括安装表面（3），至少一个发光元件（6），其被布置在所述安装表面（3）上，并且被导电地连接到所述载体（2），至少一个加强体（12），被集成在所述光电组件（1）中，壳体（9），由壳体包封化合物（20）或壳体模制化合物构成，其中发光元件（6）被布置在所述壳体（9）的发射器腔体（21）中，并且其中所述壳体（9）至少部分地包围所述载体（2），透射包封化合物（25），其填充所述发射器腔体（21）并且包封所述发光元件（6）,以及加强体腔体，其中所述加强体（12）被布置为被利用加强体包封化合物（26）完全地或部分地包封或包住。
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