[发明专利]热电模块在审
| 申请号： | 201480032939.4 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN105283973A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 赤羽贤一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L23/38;H01L23/40;H01L35/34;H02N11/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的热电模块具备：第一支承基板，所述第一支承基板具备具有第一区域及与第一区域邻接的第二区域的主面；第二支承基板，所述第二支承基板以主面与第一区域对置的方式设置；热电元件，所述热电元件在第一区域与第二支承基板的主面之间排列有多个；以及温度检测元件，所述温度检测元件安装在第二区域，温度检测元件与第二支承基板经由导热构件而热连接。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 | ||
【主权项】：
1.一种热电模块，其特征在于，具备：第一支承基板，所述第一支承基板具备具有第一区域及与该第一区域邻接的第二区域的主面；第二支承基板，所述第二支承基板的主面的形状及尺寸与所述第一支承基板的第一区域相同，并且，所述第二支承基板以在俯视观察时整体与所述第一区域重叠的方式与所述第一区域对置设置；热电元件，所述热电元件在所述第一区域与所述第二支承基板的主面之间排列有多个；以及温度检测元件，所述温度检测元件安装在所述第一支承基板的所述第一区域以外的所述第二区域，该温度检测元件与所述第二支承基板经由导热构件而热连接，所述第一支承基板的主面为上表面，且所述第二支承基板的主面为下表面，所述温度检测元件的厚度比所述第一支承基板的所述上表面与所述第二支承基板的所述下表面之间的间隔大，安装在所述第一支承基板的所述第二区域的所述温度检测元件的上表面位于比所述第二支承基板的所述下表面靠上方的位置。
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